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在染色工艺中影响染色质量的因素主要有染液的浓度、 染色温度、 染色时间、 助剂以及坯布的前处理， 其中对温度控制的要求尤为严格。 一般， 染色温度越高， 织物纤维的分子链段热运动越剧烈， 纤维微隙越大， 便于染料的吸附扩散。 但是， 温度过高。 织物纤维的空隙过大， 反而使得一部分已经吸附于纤维的染料又跑回染液， 不利于染色［１］。

 因此， 染色过程中， 染液的温度变化必须符合工艺要求， 即按照工艺决定的温度控制曲线进行升温、 降温和保温， 以避免或减少色差、 缸差、 着色不均等染色缺陷。高温高压染色机温度控制系统模型是一种纯滞后、 时变和非线性的复杂控制对象， 难以建立数学模型。 ＰＩＤ控制器不能用于非线性控制系统。 本文根据染色工艺要求， 在高温高压染色机的温度控制系统中采用智能模糊推理的方法， 以达到工艺温度控制要求。

纯棉深色活性染料染色工艺温度控制曲线如图１所示。 温度从室温开始加热升温， 升温速率为１． ５～２℃／ｍｉｎ， 升温不能太快， 否则容易染花。 当温度上升到４０℃时， 保温３０ ｍｉｎ， 然后继续升温， 速率为１～１． ５℃／ｍｉｎ， 当温度上升到６０℃时， 保温６０ ｍｉｎ。 然后， 使温度以１． ５～２℃／ｍｉｎ的速率降温至室温， 染色过程完毕， 接着就进人水洗一皂煮一水洗一烘干的后处理阶段。

典型的染布工艺流程如图２所示‘引。 可以看到： 温度控制过程中， ＰＬＣ的Ｄ／Ａ模块控制气动薄膜调节阀的开度调节蒸汽量， 执行加热操作； 通过ＰＬＣ控制气动薄膜截止阀控制冷却水的通断来实现染液的降温。

如今， 发达国家的染色机已经有了良好的工艺加工范围和工艺适应性，已经可以做到进出布料之间的如精炼、 漂白、 水洗及染色等操作过程， 一台机器的功能多用已经实现。 市场的需求是推动产业发展的原动力， 从全世界整体发展水平来看， 对染色机的需求愈发强烈， 在这样的背景下， 相关的技术研发成为了成为了业内关注的。

 根据相关的文献， 染色机的技术进展可以理解如下： 进入新世纪的前几年， 国内染色机行业的规模一直保持增长状态， 到 2009 年趋于稳定。 至今， 行业内的企业逐渐从扩大染色机规模向染色机的技术研制转型， 创新型企业越来越多。 染色机领域的技术已经被国内越来越多的企业掌握， 他们为有需求的用户提供了各方面的支持， 这些技术信息对行业整体的发展有明显的促进作用， 信息对称了， 对企业了解产品发展状况也有很多帮助。对比的快发展， 大部分印染生产还以传统的方式进行， 如升降温用仪表控制， 前后端的处理还是人工进行。 作为印染行业的主要力量，染色机具有明显的缺陷， 如过程控制的标准不严格， 质量控制不够，和能量消耗比较大。

目前， 模拟型 PID 调节方式的温度控制被大多数企业采用， 但这种方式有温波大和低合格率的缺点。 因此， 单一的算法并不能满足用户的需求， 通过时间控制， 结合 PID 算法和预测控制算法能够保证温度控制精度和运行可靠性。 这样做使产品更小巧更智能同时功能完善， 进而提升染色质量。 不仅降低了生产成本， 同时简化了设计工艺。

印染中有以下特点和染色的生产要求： 电磁干扰小， 环境温度合适，温度小偏差。 控制器的出现能够简化染色过程中的各种工序， 降低对温度把控的难度， 这种控制器由微电脑控制， 便捷易用， 这种***的电子控制技术能够自行根据实际需求进行相关的调节， 降低了能源与运营费用的消耗。

单片机小系统控制部分 该单片机小系统的控制部分主要由单片机、 时钟电路以及复位电路组成。

该单片机小系统地控制部分想要实现计算机与单片机之间的通信还要通过 MAX232 串口通信电路，时钟电路部分采用串行时钟芯片 DS1302， 它仅有 8 个引脚， 通过简单地三线串行方式与单片机进行通信， 节省资源。

温度控制部分分为加热控制以及降温控制两个部分。 通过之前系统收集到的温度信号送入单片机进行分析， 判断其温度与键盘设定温度是否有差别， 当有差别时， 就要通过温度控制部分进行调控。 当温度过高时， 启用降温控制电路进行制冷处理； 当温度过低时， 启用加热控制电路进行加热处理。该部分电路主要由驱动器 7407、 光电耦合器 MOS3041 和双向可控硅组成。 并且该电路的优点是具有非常高的稳定性， 很小的驱动功率， 十分低的噪声干扰等特点。

ISD1420 芯片具有的录放音质， 还具有很好的混响效果， 采用直接模拟存储技术， 外围元件非常简单。语音报警系统的设计采用 ISD1420 语音芯片及其外围电路组成。功放驱动电路采用 LM386 作为芯片， 能够增强音效， 使报警功能更加清晰明显的传到人们的耳朵里， 通过调节电位器组织的大小可以调节喇叭声音的高低。液晶显示部分采用了 FYD12864， 选取串行通讯方式， 无需片选信号，简化软件设计。

系统的软件设计比较复杂， 要对各个模块的芯片进行编程定义。 程序由主程序， 子程序以及相应的中断程序组成。 对系统的软件设计***的地方是能够将整个程序的逻辑顺序表述清楚无误。 在本次设计的软件设计中， 我采用的方式是先局部后整体， 由于模块较多， 所以***行独立模块的程序编写设计。 虽然模块比较多， 但是彼此联系并不大， 可以先将各个模块调试好之后再进行整体整合。 这种方式大大的节省了时间。